分离器IC芯片是一种用于电路隔离和信号分离的集成电路芯片。根据不同的工作原理和应用场景，分离器IC芯片可以分为以下几种分类：光耦合器：光耦合器是一种使用光学隔离技术实现信号隔离的分离器IC芯片。它通过光电转换的方式将输入端的电信号转换为光信号，然后通过光耦合器内部的光学隔离结构将光信号传输到输出端，实现电路之间的隔离和分离。光耦合器具有高隔离性能、低传输损耗和电磁干扰抑制能力强等特点。磁耦合器：磁耦合器是一种使用磁场耦合技术实现信号隔离的分离器IC芯片。它通过磁感应原理将输入端的电信号转换为磁信号，然后通过磁耦合器内部的磁路结构将磁信号传输到输出端，实现电路之间的隔离和分离。磁耦合器具有高隔离
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